حلول تقنية شاملة لكامل مجال تصنيع الآلات الدقيقة بالليزر:
1. علامات الدقة بالليزر
التوافق الكامل للمواد:يضع علامات دائمة على المعادن والبلاستيك والسيراميك والزجاج والمزيد بدقة تصل إلى مستوى الميكرون
معرفات متقدمة:يدعم رموز الاستجابة السريعة والأرقام التسلسلية ونقش الرسومات المعقدة من أجل إمكانية التتبع
التطبيقات الحرجة:تستخدم على نطاق واسع في مجالات التتبع المتطورة بما في ذلك المكونات الإلكترونية والأجهزة الطبية والفضاء الجوي
2. قطع الزجاج الرقيق للغاية بالليزر بدقة
تكنولوجيا رائدة:يتيح قطع الزجاج فائق الرقة بسمك 0.1-2 مم دون أي شظايا، متغلبًا على القيود التقليدية
ابتكار قوة الحافة:تعمل خاصية التحكم في الإجهاد الحراري الملكية على تعزيز قوة الحافة من خلال300%
حلول ثورية:التكنولوجيا الأساسية للشاشات القابلة للطي وشاشات السيارات والركائز الكهروضوئية
3. أنظمة اللحام بالليزر عالية الاستقرار
خبرة مادية مختلفة:يحل تحديات اللحام لسبائك النحاس والألومنيوم باستخدام التحكم في التشوه الحراري ±5 ميكرومتر
عمليات رئيسية مخصصة:تطوير الختم المحكم لبطاريات السيارات الكهربائية واللحام المحكم للغاز لأجهزة الاستشعار
العائد الرائد في الصناعة: يحقق **نسبة إنتاج لحام 99.8%** لتعزيز كفاءة التصنيع الذكي
4. معدات النقش بالليزر النانوي الدقيق
قدرات فائقة الدقة: الحد الأدنى لعرض الخط5 ميكرومتر، دعم الأنماط فائقة الدقة ذات السطح المنحني
التطبيقات المتطورة: مهم لإطارات الرصاص شبه الموصلة، وخلايا بيرك الشمسية، وقوام القالب الدقيق
سائق التكنولوجيا:يعمل على تسريع البحث والتطوير في الدوائر المرنة والإلكترونيات الدقيقة من الجيل التالي
5. القطع الدقيق بالليزر
(1)قطع المعادن
دقة: ≤10 ميكرومتر للمعادن (الفولاذ والألمنيوم والتنغستن) التي يقل سمكها عن 2 مم.
التحكم الحراري:منطقة متأثرة بالحرارة (هاز) <30 ميكرومتر.
التطبيقات:الغرسات الطبية، الأدوات الدقيقة
(2)قطع لوحة الدائرة لوحة الدوائر المطبوعة/شركة اف بي سي
دقة: دقة ≤10μm مع هاز <30μm.
تكنولوجيا: ماسحات الجلفانومتر عالية السرعة لتحقيق الكفاءة
(3)قطع الزجاج
نطاق السُمك: 0.05–10 مم؛ تقطيع الحافة<30 ميكرومتر.
الاستخدامات الرئيسية: لوحات العرض، ركائز الطاقة الشمسية، أغطية زجاجية محكمة الغلق
