منتجات

القطع بتقنية البيكو ثانية والتكسير بثاني أكسيد الكربون في جهاز واحد. يضمن نظام الحركة عالي الدقة معالجة الزجاج بدقة متناهية. تعمل محاذاة الرؤية باستخدام كاميرا CCD على تحسين تحديد المواقع وزيادة الإنتاجية. مصمم للزجاج بمقاس 300×300 مم مع أتمتة مستقرة.

يتيح التصميم ثنائي الليزر القطع والكسر في تمريرة واحدة. تضمن المعالجة بتقنية البيكو ثانية حوافًا نظيفة خالية من الشقوق. يوفر نظام الحركة عالي الدقة دقة تصل إلى مستوى الميكرون. يساهم الأداء المستقر في دعم الإنتاج الصناعي المستمر.

تتيح ما يصل إلى 100 قناة إنتاجية اختبار لا مثيل لها. تتبع تقنية MPPT في الوقت الفعلي أداء الطاقة الخارجية الحقيقي. يتم تسجيل عمليات المسح الوريدي وبيانات المجال تلقائيًا. يدعم التصميم الخارجي بمعيار IP67 دراسات التقادم على المدى الطويل.

تدعم مصادر الليزر المتعددة المزيد من المواد. ينقش الخشب والجلد والأكريليك والمعادن والأقمشة. تصميم مكتبي صغير الحجم يناسب الاستخدام المنزلي أو الاستوديو. برنامج سهل الاستخدام يجعل التخصيص سريعًا وبسيطًا.

أداء الفئة AAA يفي بمعايير اختبار اللجنة الكهروتقنية الدولية (IEC). مساحة كبيرة تبلغ 2400×1200 مم تدعم اختبار الوحدة بالكامل. يضمن التجانس بنسبة ±2% نتائج دقيقة للغاية. يؤدي خرج الطاقة الثابت البالغ 1000 واط/م² إلى تحسين اتساق الاختبار.

تدعم معدات الكتابة بالليزر للأغشية الرقيقة الكهروضوئية الأوتوماتيكية بالكامل عملية نقش دقيقة لأنماط P1 و P2 و P3 لإنتاج وحدات الخلايا الكهروضوئية. تساعد المعالجة بالليزر المستقرة على تحسين اتساق الخلايا وجودة الحواف وكفاءة الإنتاج. مناسب لخطوط إنتاج الخلايا الشمسية والضوئية ذات الأغشية الرقيقة من البيروفسكايت.

يعمل نظام الوسم والقطع بالليزر متعدد المحطات على تحسين كفاءة الإنتاج من خلال المعالجة المتوازية. يدعم تحديد المواقع الآلي والتحكم المستقر بالليزر عملية قطع العلامات المتسقة والتصنيع على دفعات. مناسب لقطع المعادن الإلكترونية والمكونات الصناعية وخطوط الإنتاج المخصصة.

يدعم نظام الكتابة بالليزر من لفة إلى لفة وتنظيف الحواف المعالجة المستمرة للمواد الكهروضوئية المرنة. يعمل النظام على تحسين كفاءة الإنتاج مع الحفاظ على خطوط الكتابة مستقرة ونظيفة. مناسب لمشاريع الإلكترونيات المرنة ذات الأغشية الرقيقة الكهروضوئية ومشاريع معالجة الليزر القائمة على اللفائف.

تحقيق ثقوب فائقة الدقة بحجم 10 ميكرومتر للإلكترونيات الدقيقة المتقدمة. تمنع تقنية الليزر فوق البنفسجي حدوث تلف حراري للركائز. تضمن مناولة المواد الآلية دقة حفر تصل إلى 99.8%. يندمج التصميم الصغير بسلاسة في خطوط إنتاج تقنية التجميع السطحي (SMT).

يتيح التحكم المتزامن بخمسة محاور إمكانية تصنيع الأجزاء ثلاثية الأبعاد المعقدة. تقوم طاولة دوارة متكاملة بمعالجة الأسطح المنحنية الكبيرة. يضمن نظام تجنب الاصطدام الذكي استمرار الإنتاج دون انقطاع.