المعالجة المتكاملة بالليزر

حفر ليزري أقل من 50 ميكرومتر للوحات مؤشر التنمية البشرية المتقدمة. يُمكّن تحديد المواقع فائق السرعة من الإنتاج عالي الإنتاجية. يضمن نظام التحكم التلقائي في التركيز جودة ثابتة للثقوب. حجمها الصغير يجعلها مناسبة لخطوط إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة الحالية.

يحقق فتحات دقيقة بحجم 50 ميكرومتر للوحات الدوائر مؤشر التنمية البشرية. يعمل التصميم المكون من 6 محاور على تعزيز الإنتاجية بنسبة 300%. يتيح لك مبدل الأدوات التلقائي التشغيل على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع. يضمن تحديد المواقع بمقدار ±5 ميكرومتر محاذاة مثالية.

احصل على ثقوب فائقة الدقة بحجم 10 ميكرومتر للإلكترونيات الدقيقة المتقدمة. تمنع تقنية الليزر فوق البنفسجي الضرر الحراري للركائز. يضمن التعامل الآلي للمواد دقة الحفر بنسبة 99.8%. تصميم مضغوط يتكامل بسلاسة مع خطوط إنتاج SMT.