المعالجة المتكاملة بالليزر

يحقق فتحات دقيقة بحجم 50 ميكرومتر للوحات الدوائر مؤشر التنمية البشرية. يعمل التصميم المكون من 6 محاور على تعزيز الإنتاجية بنسبة 300%. يتيح لك مبدل الأدوات التلقائي التشغيل على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع. يضمن تحديد المواقع بمقدار ±5 ميكرومتر محاذاة مثالية.

احصل على ثقوب فائقة الدقة بحجم 10 ميكرومتر للإلكترونيات الدقيقة المتقدمة. تمنع تقنية الليزر فوق البنفسجي الضرر الحراري للركائز. يضمن التعامل الآلي للمواد دقة الحفر بنسبة 99.8%. تصميم مضغوط يتكامل بسلاسة مع خطوط إنتاج SMT.

حفر الليزر تحت 50 ميكرومتر للوحات مؤشر التنمية البشرية المتقدمة. يتيح التموضع فائق السرعة إنتاجًا عالي الإنتاجية. يضمن التحكم التلقائي بالتركيز جودة ثقب ثابتة. تتناسب البصمة المدمجة مع خطوط إنتاج لوحة الدوائر المطبوعة الموجودة.