معدات القطع بالليزر

يتيح التصميم ثنائي الليزر القطع والكسر في تمريرة واحدة. تضمن المعالجة بتقنية البيكو ثانية حوافًا نظيفة خالية من الشقوق. يوفر نظام الحركة عالي الدقة دقة تصل إلى مستوى الميكرون. يساهم الأداء المستقر في دعم الإنتاج الصناعي المستمر.

القطع بتقنية البيكو ثانية والتكسير بثاني أكسيد الكربون في جهاز واحد. يضمن نظام الحركة عالي الدقة معالجة الزجاج بدقة متناهية. تعمل محاذاة الرؤية باستخدام كاميرا CCD على تحسين تحديد المواقع وزيادة الإنتاجية. مصمم للزجاج بمقاس 300×300 مم مع أتمتة مستقرة.

النقش بالليزر فائق الدقة 5 ميكرومتر - دقة دون الميكرون لأشباه الموصلات والدوائر المتكاملة المرنة. معالجة عالية السرعة 2000 مم/ثانية - أسرع بأربع مرات مقارنة بالحفر الكيميائي، بدون أي نفايات. توافق مع أكثر من 200 مادة - من الزجاج إلى سبائك التيتانيوم، بدون تلامس. نظام تحكم ذكي بواجهة المستخدم الرسومية - التركيز التلقائي وتكامل التصميم بمساعدة الحاسوب، حاصل على شهادة ISO.

المعالجة بالليزر البارد: تقطع الزجاج دون حدوث تشققات حرارية أو تكسر. دقة على مستوى الميكرون: يحقق حوافًا نظيفة بدقة ≤20 ميكرومتر. قادر على معالجة طبقات متعددة: يعالج الزجاج الرقائقي/المقسى بسهولة. الموثوقية الصناعية: تشغيل على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع مع الحد الأدنى من الصيانة.

قطع آلي خماسي المحاور لأجزاء معدنية ثلاثية الأبعاد معقدة. يتعامل ليزر الألياف عالي الطاقة مع المواد السميكة والرقيقة. قطع دقيق ±0.05 مم لمكونات السيارات. يساهم البرمجة الذكية في تقليل هدر المواد بشكل كبير.

دقة نانومترية لتصنيع دقيق لا تشوبه شائبة على المستوى الميكروي. تتيح أشعة الليزر فائقة السرعة إجراء عمليات قطع نظيفة وخالية من النتوءات. توافق متعدد المواد لتطبيقات متنوعة. يضمن التحكم الآلي في التركيز جودة عالية متسقة.

يتيح التصميم المزدوج معالجة المواد دون توقف. يؤدي القطع/التحميل المتزامن إلى مضاعفة الناتج الإنتاجي. يحافظ التحكم الدقيق في المؤازرة على دقة ±0.08 مم. تساعد المزامنة الذكية للمقبض على التخلص من هدر المواد.

توفر سلسلة P سرعة قطع تصل إلى 120 مترًا في الدقيقة، وهي السرعة الرائدة في الصناعة. يتيح التحكم التحكم الرقمي بالكمبيوتر ذو الستة محاور إنشاء ملفات تعريف أنابيب ثلاثية الأبعاد معقدة. يعمل التحميل/التفريغ التلقائي على تعزيز كفاءة الإنتاج. يحافظ على دقة ±0.1 مم عبر جميع أقطار الأنابيب.

قطع ليزر فائق الدقة لألواح شاشة شاشة OLED المرنة. تمنع عملية عدم التلامس تلف طبقة العرض. يضمن المحاذاة التلقائية دقة القطع على مستوى الميكرون. تصميم مضغوط يناسب بيئات الإنتاج في الغرف النظيفة.

​​قطع بالليزر بدون تلامس لضمان عدم فقدان المواد.​​ تقطيع عالي الدقة للحصول على جودة رقاقة فائقة. تعمل العمليات الآلية على تعزيز كفاءة الإنتاج. يحافظ التأثير الحراري المنخفض على خصائص كربيد السيليكون.