الدول التي نخدمها
حلول تقنية شاملة لكامل مجال تصنيع الآلات الدقيقة بالليزر:
1. علامات الدقة بالليزر
التوافق الكامل للمواد:يضع علامات دائمة على المعادن والبلاستيك والسيراميك والزجاج والمزيد بدقة تصل إلى مستوى الميكرون
معرفات متقدمة:يدعم رموز الاستجابة السريعة والأرقام التسلسلية ونقش الرسومات المعقدة من أجل إمكانية التتبع
التطبيقات الحرجة:تستخدم على نطاق واسع في مجالات التتبع المتطورة بما في ذلك المكونات الإلكترونية والأجهزة الطبية والفضاء الجوي
2. قطع الزجاج الرقيق للغاية بالليزر بدقة
تكنولوجيا رائدة:يتيح قطع الزجاج فائق الرقة بسمك 0.1-2 مم دون أي شظايا، متغلبًا على القيود التقليدية
ابتكار قوة الحافة:تعمل خاصية التحكم في الإجهاد الحراري الملكية على تعزيز قوة الحافة من خلال300%
حلول ثورية:التكنولوجيا الأساسية للشاشات القابلة للطي وشاشات السيارات والركائز الكهروضوئية
3. أنظمة اللحام بالليزر عالية الاستقرار
خبرة مادية مختلفة:يحل تحديات اللحام لسبائك النحاس والألومنيوم باستخدام التحكم في التشوه الحراري ±5 ميكرومتر
عمليات رئيسية مخصصة:تطوير الختم المحكم لبطاريات السيارات الكهربائية واللحام المحكم للغاز لأجهزة الاستشعار
العائد الرائد في الصناعة: يحقق **نسبة إنتاج لحام 99.8%** لتعزيز كفاءة التصنيع الذكي
4. معدات النقش بالليزر النانوي الدقيق
قدرات فائقة الدقة: الحد الأدنى لعرض الخط5 ميكرومتر، دعم الأنماط فائقة الدقة ذات السطح المنحني
التطبيقات المتطورة: مهم لإطارات الرصاص شبه الموصلة، وخلايا بيرك الشمسية، وقوام القالب الدقيق
سائق التكنولوجيا:يعمل على تسريع البحث والتطوير في الدوائر المرنة والإلكترونيات الدقيقة من الجيل التالي
5. القطع الدقيق بالليزر
(1)قطع المعادن
دقة: ≤10 ميكرومتر للمعادن (الفولاذ والألمنيوم والتنغستن) التي يقل سمكها عن 2 مم.
التحكم الحراري:منطقة متأثرة بالحرارة (هاز) <30 ميكرومتر.
التطبيقات:الغرسات الطبية، الأدوات الدقيقة
(2)قطع لوحة الدائرة لوحة الدوائر المطبوعة/شركة اف بي سي
دقة: دقة ≤10μm مع هاز <30μm.
تكنولوجيا: ماسحات الجلفانومتر عالية السرعة لتحقيق الكفاءة
(3)قطع الزجاج
نطاق السُمك: 0.05–10 مم؛ تقطيع الحافة<30 ميكرومتر.
الاستخدامات الرئيسية: لوحات العرض، ركائز الطاقة الشمسية، أغطية زجاجية محكمة الغلق
شركة ليتشنج لتكنولوجيا الاستخبارات (سوتشو) المحدودة
تتمتع شركة ليتشنغ لتكنولوجيا الذكاء (سوتشو) المحدودة بموقع استراتيجي في منطقة تشانغشو للتنمية الاقتصادية، المركز الصناعي النابض بالحياة. وبصفتها شركة تكنولوجية متخصصة في معدات معالجة الليزر لقطاع الطاقة الجديدة، فقد غرست الشركة "الابتكار التكنولوجي" في جوهرها منذ تأسيسها. وانطلاقًا من التزامها بتطوير صناعة الطاقة الجديدة، تُطوّر ليتشنغ خبراتها باستمرار في جميع مراحل سلسلة القيمة، بما في ذلك البحث والتطوير والإنتاج وخدمة ما بعد البيع، لمعدات الليزر والأتمتة المستخدمة في خلايا البيروفسكايت الشمسية (شركات الخدمات الخاصة). كما تُقدّم الشركة حلولاً متكاملة لخطوط إنتاج خلايا البيروفسكايت الشمسية، مُرسّخةً بذلك مكانةً مرموقةً في هذا القطاع بفضل قدراتها المهنية.
أكثر
منتجات مميزة
الكتابة بالليزر فائقة الدقة - تضمن دقة على مستوى الميكرون للبطاريات ذات الأغشية الرقيقة.
التشغيل الآلي بالكامل – يعزز الكفاءة من خلال التحميل/التفريغ بثلاث محطات.
تقنية الليزر متعدد الحزم – تدعم تقسيم 24 حزمة لمعالجة عالية السرعة.
نظام مراقبة ذكي – مراقبة عالية الدقة في الوقت الفعلي لضمان الجودة.
معالجة الليزر البارد: تقطيع الزجاج دون حدوث شقوق أو تقطيع حراري.
دقة على مستوى الميكرون: تحقق حواف نظيفة بدقة ≤20 ميكرومتر.
قادرة على التعامل مع طبقات متعددة: معالجة الزجاج الرقائقي/المقسّى بسهولة.
الموثوقية الصناعية: تشغيل على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع مع الحد الأدنى من الصيانة.
دقة نانومترية لتصنيع دقيق لا تشوبه شائبة على المستوى الميكروي.
تتيح أشعة الليزر فائقة السرعة إجراء عمليات قطع نظيفة وخالية من النتوءات.
توافق متعدد المواد لتطبيقات متنوعة.
يضمن التحكم الآلي في التركيز جودة عالية متسقة.
قطع آلي خماسي المحاور لأجزاء معدنية ثلاثية الأبعاد معقدة.
يتعامل ليزر الألياف عالي الطاقة مع المواد السميكة والرقيقة.
قطع دقيق ±0.05 مم لمكونات السيارات.
يساهم البرمجة الذكية في تقليل هدر المواد بشكل كبير.
يؤدي استخدام تقنية القطع/الكسر بالليزر المتكاملة إلى إلغاء المعالجة الثانوية.
يُنتج ليزر ثاني أكسيد الكربون حوافًا ناعمة بدون تشققات دقيقة.
تضمن تقنية التحكم في القوة الحاصلة على براءة اختراع دقة ثابتة تبلغ 100 ميكرومتر.
تعمل تقنية النقش بالليزر فائقة السرعة على تعزيز كفاءة إنتاج الخلايا الشمسية.
تمنع المعالجة غير التلامسية حدوث الشقوق الدقيقة في رقاقة السيليكون.
يضمن المحاذاة التلقائية دقة ±5 ميكرومتر لجميع أنواع الخلايا.
الكتابة الدقيقة: تحقيق دقة تصل إلى أقل من الميكرون للحصول على أنماط خالية من العيوب للأغشية الرقيقة.
معالجة R2R عالية السرعة: قم بزيادة الإنتاجية إلى أقصى حد باستخدام الأتمتة المستمرة من لفة إلى لفة.
تنظيف الحواف بدون تلامس: قم بإزالة الشقوق الدقيقة والتلوث، وتأكد من نظافة الحواف.
معالجة المواد متعددة الاستخدامات: معالجة منظمة التجارة الدولية وPET وPI والنحاس والمزيد بسهولة.
يوفر محاكي قاد إخراج AM1.5G دقيقًا مع إشعاع مستقر.
تضمن الكثافة القابلة للتعديل اختبارًا مرنًا لمواد الطاقة الكهروضوئية.
يضمن التحكم في درجة حرارة قاد في الوقت الفعلي الحفاظ على جودة الإضاءة ثابتة.
تتيح الواجهة النظيفة إجراء تعديلات سهلة على الطيف والإشعاع.
يتيح التصميم متعدد القنوات إجراء اختبارات الرابع وMPPT المتوازية.
يضمن محاكي قاد 3A إضاءة AM1.5G مستقرة.
تحافظ خاصية التحكم المستقلة في درجة الحرارة 25–100 درجة مئوية على ثبات كل وحدة.
يدعم وحدات بحجم 50×50 إلى 300×300 ملم للاختبار المرن.
يحقق فتحات دقيقة بحجم 50 ميكرومتر للوحات الدوائر مؤشر التنمية البشرية.
يعمل التصميم المكون من 6 محاور على تعزيز الإنتاجية بنسبة 300%.
يتيح لك مبدل الأدوات التلقائي التشغيل على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع.
يضمن تحديد المواقع بمقدار ±5 ميكرومتر محاذاة مثالية.
