يُمكّن الاستئصال بالليزر في نطاق البيكو ثانية من فتح طبقة التغطية عن طريق استبدال العمليات الرطبة.
قيود الحفر الرطب في تصنيع الدوائر المطبوعة المرنة الحديثة
لطالما اعتمدت الطرق التقليدية لإنشاء فتحات في طبقة التغطية (CVL) للدوائر المطبوعة المرنة (دوائر الطاقة المرنة) على عمليات الحفر الكيميائي الرطب. تتضمن هذه التقنية استخدام مادة مقاومة للضوء، والتعريض، والتظهير، وأحواض كيميائية لإزالة مادة التغطية المصنوعة من البوليميد أو الأكريليك، مما يكشف عن وسادات النحاس الأساسية للحام المكونات أو التوصيل الكهربائي. على الرغم من رسوخ هذه الطريقة، إلا أنها تنطوي على عيوب كبيرة في بيئة تصنيع الإلكترونيات المتطلبة اليوم. فهي عملية متعددة الخطوات، وتستغرق وقتًا طويلاً، وتستهلك كميات كبيرة من المواد الكيميائية والماء، مما يثير مخاوف بيئية وتكاليف التخلص من النفايات. كما تعاني هذه العملية من نقص الدقة، خاصة مع تزايد الطلب على التصغير، مما يجعل من الصعب الحصول على فتحات نظيفة وواضحة المعالم للوصلات البينية عالية الكثافة (مؤشر التنمية البشرية). ثمة حاجة ماسة في الصناعة إلى بديل أكثر دقة، وصديقًا للبيئة، وفعالًا، يواكب تطور الأجهزة الإلكترونية. تقدم تقنية الليزر من ليتشنغ ذكي هذا الحل الأمثل، مما يمثل نقلة نوعية في معالجة طبقة التغطية.
دقة وكفاءة الاستئصال بالليزر البيكو ثانية
تستخدم أنظمة الليزر المتطورة من شركة ليتشنغ ذكي ليزرات نبضية فائقة القصر (بيكوثانية) لإزالة طبقة التغطية بدقة استثنائية، مما يلغي الحاجة تمامًا إلى المواد الكيميائية الرطبة. يكمن جوهر هذه التقنية في مدة النبضة القصيرة للغاية لليزر، والتي تعمل في نطاق زمني بيكوثانية (10⁻¹² ثانية). يؤدي هذا الترسيب السريع للطاقة إلى تبخير مادة التغطية العضوية مباشرةً إلى حالة بلازما قبل انتقال حرارة كبيرة إلى المنطقة المحيطة. ينتج عن عملية الإزالة الباردة هذه منطقة متأثرة بالحرارة (منطقة خطرة) ضئيلة للغاية، والتي تتحكم بها تقنية ليتشنغ بحيث لا تتجاوز 50 ميكرومترًا. يُعد هذا أمرًا بالغ الأهمية لمنع تلف الدوائر المجاورة والمواد الأساسية الحساسة. يمكن لمعدات ليتشنغ تحقيق أحجام فتحات دنيا تبلغ 100 ميكرومتر، ما يفي بالمتطلبات الصارمة للإلكترونيات الحديثة والمدمجة. يتم التحكم في العملية رقميًا من خلال بيانات التصميم بمساعدة الحاسوب (التصميم بمساعدة الحاسوب (CAD))، مما يسمح بالنمذجة السريعة وإجراء تغييرات سهلة في التصميم دون الحاجة إلى أقنعة ضوئية جديدة. يُوفر هذا النظام مرونةً لا مثيل لها ويُقلل بشكلٍ كبير من وقت طرح تصاميم الدوائر المطبوعة المرنة الجديدة في السوق. كما تُتيح أجهزة قياس الجلفانومتر عالية السرعة في النظام معالجةً سريعة، مما يجعله ليس فقط أنظف، بل يتمتع أيضاً بقدرة تنافسية عالية من حيث الإنتاجية في الإنتاج الضخم.
حلول الليزر المتكاملة من ليتشنغ لتحقيق نتائج فائقة
لا تقتصر خدمات شركة ليتشنغ ذكي على توفير مصدر ليزر فحسب، بل تقدم حلاً متكاملاً ومؤتمتاً بالكامل، مصمماً لضمان الموثوقية وسهولة الدمج في خطوط إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة المرنة (FPC) الحالية. تتميز أنظمتها بمراحل حركة دقيقة تدعم أحجام معالجة كبيرة تصل إلى 650 مم × 550 مم، مما يتيح معالجة اللوحات على مستوى اللوحة الواحدة لزيادة الكفاءة. يكمن جوهر النظام في برنامج التحكم الذي طورته ليتشنغ بنفسها، والذي يوفر مرونة واستقراراً عاليين، مما يسمح للمشغلين بتحديد أنماط الفتحات وأحجامها ومعاييرها وتعديلها بسهولة. كما تم دمج أنظمة رؤية مؤتمتة للتعرف الدقيق على الأنماط ومحاذاتها، مما يضمن تسجيلاً دقيقاً مع مسارات الدوائر الأساسية. هذا يزيل مشكلات عدم المحاذاة الشائعة في العمليات التقليدية. علاوة على ذلك، تم تجهيز الأنظمة بوحدات مدمجة لإزالة الغبار للحفاظ على بيئة معالجة نظيفة وضمان نتائج متسقة وعالية الجودة. من خلال استبدال الحفر الرطب، يقلل حل الاستئصال بالليزر من ليتشنغ بشكل كبير من استهلاك المياه والنفايات الكيميائية، مما يدعم أهداف صناعة الإلكترونيات نحو تصنيع أكثر استدامة. تعمل العملية الجافة التي لا تتطلب قناعًا على تبسيط سير العمل، وتقليل التكاليف التشغيلية المرتبطة بالتعامل مع المواد الكيميائية والتخلص منها، وتقديم منتج فائق الجودة وأكثر موثوقية.
يمثل الانتقال من الحفر الكيميائي الرطب إلى الاستئصال بالليزر فائق السرعة لفتح طبقة التغطية قفزة تكنولوجية هائلة. وتتبوأ شركة ليتشنغ ذكي مكانة رائدة في هذا التحول، حيث تزود المصنّعين بأداة تتيح دقة أعلى، وحرية تصميم أكبر، واستدامة محسّنة، وكفاءة إنتاجية معززة. ومع استمرار تصغير حجم الدوائر المطبوعة المرنة وزيادة تعقيدها، تستعد تقنية الليزر من ليتشنغ لتصبح المعيار الصناعي الجديد، مما يدعم الجيل القادم من الابتكارات الإلكترونية.
