منتجات

منتجات مميزة

اتصل بنا

  • معدات حفر الثقوب الدقيقة مؤشر التنمية البشرية
  • معدات حفر الثقوب الدقيقة مؤشر التنمية البشرية
  • معدات حفر الثقوب الدقيقة مؤشر التنمية البشرية
  • معدات حفر الثقوب الدقيقة مؤشر التنمية البشرية
  • video

معدات حفر الثقوب الدقيقة مؤشر التنمية البشرية

حفر ليزري أقل من 50 ميكرومتر للوحات مؤشر التنمية البشرية المتقدمة. يُمكّن تحديد المواقع فائق السرعة من الإنتاج عالي الإنتاجية. يضمن نظام التحكم التلقائي في التركيز جودة ثابتة للثقوب. حجمها الصغير يجعلها مناسبة لخطوط إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة الحالية.
  • Le Cheng
  • شنغهاي
  • ثلاثة أشهر
  • خمسون مجموعة خلال العام

وصف معدات الحفر الدقيقة مؤشر التنمية البشرية

جهاز حفر الثقوب الدقيقة بتقنية مؤشر التنمية البشرية هو نظام معالجة ليزرية عالي الدقة مصمم خصيصًا للوحات التوصيل عالية الكثافة (مؤشر التنمية البشرية). يتميز بتقنية ليزر فوق بنفسجي متطورة، بالإضافة إلى مراحل تحديد المواقع الدقيقة وأنظمة تحكم ذكية، مما يُمكّنه من حفر ثقوب دقيقة تصل إلى 25 ميكرومتر، ما يجعله مثاليًا لأجهزة اتصالات الجيل الخامس (5G) ولوحات الأم للهواتف الذكية المتميزة.

HDI Microvia Drilling Equipment

​​Laser PCB Drilling System​

​​High-Density Interconnect Driller​

ميزات النظام معدات حفر الثقوب الدقيقة مؤشر التنمية البشرية

  1. نظام الليزر:

    • ليزر الأشعة فوق البنفسجية بطول موجي 355 نانومتر، نانوثانية/بيكوثانية

    • جودة الشعاع M²<1.3، حجم البقعة قابل للتعديل (10-50 ميكرومتر)

    • استقرار طاقة النبضة ±2%

  2. نظام الحركة:

    • مراحل محرك خطي عالية الدقة

    • دقة تحديد المواقع ±5 ميكرومتر، وقابلية التكرار ±2 ميكرومتر

    • أقصى تسارع 2 م/ث²

  3. نظام الرؤية:

    • كاميرا CCD عالية الدقة 10 ميجابكسل

    • دقة التركيز التلقائي ±2 ميكرومتر

    • تعويض تمدد لوحة الدوائر المطبوعة

  4. نظام التحكم:

    • وحدة تحكم الحركة الصناعية

    • استيراد ملفات جيربر مباشرة

    • تحسين المسار التلقائي

المزايا التقنية لـ معدات حفر الثقوب الدقيقة مؤشر التنمية البشرية

مواصفة

المعلمة

فائدة

الحد الأدنى لحجم الفتحة

25 ميكرومتر

يفي بمتطلبات مؤشر الكثافة العالية للغاية

دقة تحديد الموقع

±5 ميكرومتر

يضمن محاذاة الطبقات

سرعة المعالجة

500 ثقب/ثانية

إنتاجية عالية

عبر الجدار

رع<1 ميكرومتر

يقلل من صعوبة عملية التقديم

وقت تشغيل المعدات

>95%

يضمن استقرار الإنتاج


HDI Microvia Drilling Equipment



المزايا الرئيسية:

  • تساهم المعالجة بدون تلامس في التخلص من الإجهاد الميكانيكي

  • تعويض تلقائي لتمدد المواد

  • تحكم ذكي في الطاقة للحصول على شكل متناسق للفتحة

  • تصميم معياري لسهولة الصيانة

التطبيقات النموذجية لـ معدات حفر الثقوب الدقيقة مؤشر التنمية البشرية

  1. معدات الاتصالات:

    • لوحات الدوائر المطبوعة لمحطات قاعدة الجيل الخامس

    • لوحات هوائيات الموجات المليمترية

  2. الإلكترونيات الاستهلاكية:

    • لوحات أم الهواتف الذكية

    • لوحات مرنة للأجهزة القابلة للارتداء

  3. إلكترونيات السيارات:

    • لوحات الدوائر المطبوعة لرادار المركبات

    • وحدات التحكم في المركبات التي تعمل بالطاقة الجديدة

  4. الفضاء الجوي/العسكري:

    • لوحات الدوائر المطبوعة العسكرية عالية الموثوقية

    • لوحات الاتصالات عبر الأقمار الصناعية

المواصفات إرشادية فقط - جميع المعدات قابلة للتخصيص بالكامل وفقًا لاحتياجاتك!

  • كم من الوقت يستغرق الأمر من طلب المعدات إلى الإنتاج الرسمي عند التعاون مع لوكسين؟

    يختلف الجدول الزمني الإجمالي باختلاف مواصفات المعدات وحجم خط الإنتاج. بالنسبة للمعدات المستقلة، تتطلب النماذج القياسية دورة تصنيع مدتها 45 يومًا، بإجمالي مدة (شاملة الشحن والتركيب) حوالي 60 يومًا. أما المعدات المخصصة، فتتطلب 30 يومًا إضافيًا حسب المتطلبات الفنية. للحصول على حلول خط كاملة: • تتطلب خطوط الإنتاج بقدرة 100 ميجاوات حوالي 4 أشهر للتخطيط وتصنيع المعدات والتركيب والتشغيل • تتطلب خطوط الإنتاج على مستوى جورج دبليو حوالي 8 أشهر نقدم جداول زمنية مفصلة للمشاريع مع مدراء متخصصين لضمان تنسيق سلس. مثال: تم إكمال خط إنتاج البيروفسكايت بقدرة 1 جيجاوات لأحد عملائنا قبل الموعد المحدد بـ 15 يومًا، وذلك من خلال تصنيع المعدات بالتوازي وبناء المنشأة.
  • هل تقدم شركة لوكسين المعدات المناسبة وحلول الشراكة لشركات البيروفسكايت الناشئة؟

    تقدم شركة لوكسين "برنامج شراكة تدريجي" مصمم خصيصًا للشركات الناشئة في مجال البيروفسكايت. بالنسبة لمرحلة البحث والتطوير الأولية، فإننا نوفر معدات مدمجة على نطاق تجريبي (على سبيل المثال، أنظمة النقش بالليزر بقوة 10 ميجاوات) مجمعة مع حزم العمليات الأساسية لتسهيل التحقق من صحة التكنولوجيا وتكرار المنتج. خلال مراحل التوسع، تتأهل الشركات الناشئة للحصول على مزايا الترقية: • يمكن استبدال الوحدات الأساسية من المعدات التجريبية بخصم القيمة مقابل آلات خط الإنتاج • التعاون الفني الاختياري بما في ذلك دعم تطوير العمليات ومشاركة البيانات التجريبية لقد نجح هذا البرنامج في تمكين العديد من الشركات الناشئة من الانتقال بسلاسة من مرحلة المختبر إلى مرحلة الإنتاج التجريبي مع التخفيف من مخاطر الاستثمار في المرحلة المبكرة.
  • هل تستطيع معدات لوكسين التعامل مع خلايا البيروفسكايت الشمسية بأحجام مختلفة؟ ما هو الحد الأقصى للبعد الذي يمكن تحمله؟

    تتميز معدات الليزر الخاصة بشركة Locsen بتوافق استثنائي في الحجم، وهي قادرة على معالجة الخلايا الشمسية البيروفسكايتية التي تتراوح من 10 سم × 10 سم إلى 2.4 م × 1.2 م. بالنسبة لمعالجة الخلايا ذات الحجم الكبير (على سبيل المثال، ركائز صلبة بحجم 12 م × 2.4 م)، فإننا نقدم أنظمة ليزر من النوع الجسري مخصصة مع مزامنة رؤوس الليزر المتعددة لضمان الدقة والإنتاجية. • أداء مثبت: تمت معالجة خلايا بحجم 1.2 م × 0.6 م بنجاح بدقة نقش رائدة في الصناعة (±15 ميكرومتر) وتوحيد (>98%) • تصميم معياري: وحدات بصرية قابلة للتبديل تتكيف مع سمك متفاوت (0.1-6 مم) • المعايرة الذكية: تعمل محاذاة الشعاع في الوقت الفعلي بمساعدة الذكاء الاصطناعي على تعويض تشوه الركيزة
  • هل تقدم شركة لوكسين حلول ليزر مصممة خصيصًا لجميع مراحل الإنتاج الرئيسية للخلايا الشمسية البيروفسكايت؟

    نعم، تقدم شركة لوكسين حلول معالجة الليزر الشاملة التي تغطي سلسلة إنتاج الخلايا الشمسية البيروفسكايت بالكامل: وضع العلامات بالليزر P0: لتحديد هوية الخلايا بعد ترسيب الفيلم النقش بالليزر P1/P2/P3: أنماط دقيقة لـ • طبقات موصلة شفافة (P1) • طبقات البيروفسكايت النشطة (P2) • أقطاب كهربائية خلفية (P3) عزل الحافة P4: تشذيب الحافة على مستوى الميكرون لمنع حدوث ماس كهربائي وحدات الخلايا الترادفية: أنظمة النقش بالليزر المخصصة لمعالجة طبقات المواد المتعددة يضمن نظامنا البيئي المتكامل للمعدات تلبية جميع متطلبات معالجة الليزر من خلال: • دقة محاذاة ≤20 ميكرومتر عبر الطبقات • منطقة التأثير الحراري يتم التحكم فيها بأقل من 5 ميكرومتر • منصات معيارية تدعم البحث والتطوير لإنتاج على نطاق جيجاوات
  • ما هي نطاقات تحمل التركيب التي تدعمها أدوات لوكسين لصيغ البيروفسكايت المتنوعة؟

    تُظهر أنظمة ليزر لوكسين قدرة استثنائية على التكيف مع تركيبات البيروفسكايت المتنوعة. • معلمات مُحمّلة مسبقًا: تُمكّن الإعدادات المُحسّنة للتركيبات الشائعة (مثل FAPbI₃ وCsPbI₃) في مكتبة وصفات الليزر من الوصول الفوري للمشغل. • دعم البحث والتطوير: للتركيبات الجديدة (مثل البيروفسكايتات القائمة على القصدير)، يُقدّم فريقنا ما يلي: معايرة مخصصة للطول الموجي/التدفق خلال 72 ساعة. ضمان التحقق من الأداء.<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

منتجات ذات صله

40px

80px

80px

80px

الحصول على الاقتباس