تُحقق تقنية المعالجة الدقيقة بالليزر عالية الدقة معالجة المواد من خلال التحكم الدقيق في المعلمات الأساسية، مثل الطول الموجي، وعرض النبضة، وكثافة الطاقة، باستخدام آليات المعالجة الحرارية أو الباردة. يُحفز هذا تبخر المادة أو ذوبانها أو تعديلها بشكل فوري، مما يُمكّن من عمليات مثل القطع والحفر والنقش ومعالجة الأسطح. وتُعدّ هذه التقنية محورية في التصنيع عالي الدقة.
المزايا الأساسية:
دقة فائقة: قادرة على الوصول إلى دقة على نطاق الميكرون وحتى النانو، وتلبية المتطلبات الصارمة للتصغير والدقة في التطبيقات المتقدمة مثل قطع أسلاك شرائح أشباه الموصلات، ونقش البنية الدقيقة للعدسات البصرية، وحفر الغرسات الطبية.
المعالجة بدون تلامس: تعمل على إزالة تشوه المواد الناجم عن الإجهاد الميكانيكي، مما يجعلها مثالية للمكونات الفضائية ذات الجدران الرقيقة والمواد الهشة.
المرونة والكفاءة: يمكن تركيز شعاع الليزر بدقة على هندسة معقدة ثنائية/ثلاثية الأبعاد، وعندما يتم دمجه مع أنظمة التحكم الآلية، فإنه يمكّن من الإنتاج بكميات كبيرة مع زيادة الكفاءة بشكل كبير.
التطبيقات والتأثير:
تُستخدم هذه التقنية على نطاق واسع في أشباه الموصلات، والبصريات، والأجهزة الطبية، والفضاء، وغيرها من المجالات التكنولوجية المتقدمة. وهي تُسهم في تطوير التصنيع الدقيق نحو حلول أدق وأسرع وأكثر موثوقية، وتُعدّ دافعًا رئيسيًا للتقدم الصناعي الحديث.
