منتجات

منتجات مميزة

اتصل بنا

  • نظام تقطيع سبائك كربيد السيليكون بالليزر
  • نظام تقطيع سبائك كربيد السيليكون بالليزر
  • video

نظام تقطيع سبائك كربيد السيليكون بالليزر

​​قطع بالليزر بدون تلامس لضمان عدم فقدان المواد.​​ تقطيع عالي الدقة للحصول على جودة رقاقة فائقة. تعمل العمليات الآلية على تعزيز كفاءة الإنتاج. يحافظ التأثير الحراري المنخفض على خصائص كربيد السيليكون.
  • Le Cheng
  • شنغهاي
  • ثلاثة أشهر
  • خمسين مجموعة خلال العام

السمات الهيكلية

  1. نظام الليزر عالي الطاقة فائق السرعة: يستخدم ليزر نبضي بالبيكوثانية/الفيمتوثانية لتقليل المناطق المتأثرة بالحرارة (هاز) والأضرار المادية.

  2. مرحلة الحركة الدقيقة: مجهزة بأنظمة تعمل بمحرك خطي، مما يحقق دقة تحديد المواقع المتكررة ±1 ميكرومتر لمسارات القطع المستقرة والمتسقة.

  3. التركيز البصري التكيفي: يضبط نقاط التركيز بالليزر بشكل ديناميكي لاستيعاب السبائك ذات السماكات المختلفة، مما يضمن جودة القطع المثالية.

  4. المراقبة والتغذية الراجعة في الوقت الفعلي: تتيح أنظمة محاذاة الرؤية جهاز اقتران الشحنات المتكاملة وأنظمة تحديد المدى بالليزر التحكم المباشر في العملية مع التعديل التلقائي للمعلمات.

  5. تصميم معياري: يدعم تكوينات المحطات المتعددة، متوافق مع سبائك مقاس 4 بوصات، و6 بوصات، و8 بوصات لتعزيز المرونة.

Silicon Carbide Ingot Laser Slicing System

المزايا التقنية

  1. انخفاض هدر المواد: يحقق القطع بالليزر غير التلامسي عرض شقوق يتراوح بين 20 إلى 50 ميكرومترًا، مما يحسن إنتاج المواد بنسبة تزيد عن 30%.

  2. إنتاجية عالية: أسرع من مناشير الأسلاك الماسية بنسبة 5 إلى 10 مرات، مما يقلل وقت المعالجة إلى أقل من ساعتين لكل سبيكة.

  3. جودة سطح فائقة: قطع خشونة السطح (را) <0.5μm، مما يقلل من خطوات ما بعد التلميع والتكاليف.

  4. صديق للبيئة: يزيل تلوث السوائل ويقلل من استهلاك الطاقة بنسبة 40%، بما يتماشى مع التصنيع المستدام.

​​Silicon Carbide Ingot Cutter​

التطبيقات النموذجية

  1. أجهزة الطاقة كربيد السيليكون: مثالية لإعداد رقائق ترانزستورات MOSFET وSBDs وغيرها من الأجهزة الإلكترونية للطاقة.

  2. مكونات ترددات الراديو: تتيح التقطيع الدقيق لرقائق نيتريد الغاليوم-على-كربيد السيليكون في محطات القاعدة 5G وأنظمة الاتصالات عبر الأقمار الصناعية.

  3. مركبات الطاقة الجديدة: تدعم إنتاج رقائق كربيد السيليكون لمحولات السيارات الكهربائية ووحدات أو بي سي والمكونات المهمة الأخرى.

Laser Wafer Dicing System​

المواصفات إرشادية فقط - جميع المعدات قابلة للتخصيص بالكامل لتناسب احتياجاتك!

  • كم من الوقت يستغرق الأمر من طلب المعدات إلى الإنتاج الرسمي عند التعاون مع لوكسين؟

    يختلف الجدول الزمني الإجمالي باختلاف مواصفات المعدات وحجم خط الإنتاج. بالنسبة للمعدات المستقلة، تتطلب النماذج القياسية دورة تصنيع مدتها 45 يومًا، بإجمالي مدة (شاملة الشحن والتركيب) حوالي 60 يومًا. أما المعدات المخصصة، فتتطلب 30 يومًا إضافيًا حسب المتطلبات الفنية. للحصول على حلول خط كاملة: • تتطلب خطوط الإنتاج بقدرة 100 ميجاوات حوالي 4 أشهر للتخطيط وتصنيع المعدات والتركيب والتشغيل • تتطلب خطوط الإنتاج على مستوى جورج دبليو حوالي 8 أشهر نقدم جداول زمنية مفصلة للمشاريع مع مدراء متخصصين لضمان تنسيق سلس. مثال: تم إكمال خط إنتاج البيروفسكايت بقدرة 1 جيجاوات لأحد عملائنا قبل الموعد المحدد بـ 15 يومًا، وذلك من خلال تصنيع المعدات بالتوازي وبناء المنشأة.
  • هل تقدم شركة لوكسين المعدات المناسبة وحلول الشراكة لشركات البيروفسكايت الناشئة؟

    تقدم شركة لوكسين "برنامج شراكة تدريجي" مصمم خصيصًا للشركات الناشئة في مجال البيروفسكايت. بالنسبة لمرحلة البحث والتطوير الأولية، فإننا نوفر معدات مدمجة على نطاق تجريبي (على سبيل المثال، أنظمة النقش بالليزر بقوة 10 ميجاوات) مجمعة مع حزم العمليات الأساسية لتسهيل التحقق من صحة التكنولوجيا وتكرار المنتج. خلال مراحل التوسع، تتأهل الشركات الناشئة للحصول على مزايا الترقية: • يمكن استبدال الوحدات الأساسية من المعدات التجريبية بخصم القيمة مقابل آلات خط الإنتاج • التعاون الفني الاختياري بما في ذلك دعم تطوير العمليات ومشاركة البيانات التجريبية لقد نجح هذا البرنامج في تمكين العديد من الشركات الناشئة من الانتقال بسلاسة من مرحلة المختبر إلى مرحلة الإنتاج التجريبي مع التخفيف من مخاطر الاستثمار في المرحلة المبكرة.
  • هل تستطيع معدات لوكسين التعامل مع خلايا البيروفسكايت الشمسية بأحجام مختلفة؟ ما هو الحد الأقصى للبعد الذي يمكن تحمله؟

    تتميز معدات الليزر الخاصة بشركة Locsen بتوافق استثنائي في الحجم، وهي قادرة على معالجة الخلايا الشمسية البيروفسكايتية التي تتراوح من 10 سم × 10 سم إلى 2.4 م × 1.2 م. بالنسبة لمعالجة الخلايا ذات الحجم الكبير (على سبيل المثال، ركائز صلبة بحجم 12 م × 2.4 م)، فإننا نقدم أنظمة ليزر من النوع الجسري مخصصة مع مزامنة رؤوس الليزر المتعددة لضمان الدقة والإنتاجية. • أداء مثبت: تمت معالجة خلايا بحجم 1.2 م × 0.6 م بنجاح بدقة نقش رائدة في الصناعة (±15 ميكرومتر) وتوحيد (>98%) • تصميم معياري: وحدات بصرية قابلة للتبديل تتكيف مع سمك متفاوت (0.1-6 مم) • المعايرة الذكية: تعمل محاذاة الشعاع في الوقت الفعلي بمساعدة الذكاء الاصطناعي على تعويض تشوه الركيزة
  • هل تقدم شركة لوكسين حلول ليزر مصممة خصيصًا لجميع مراحل الإنتاج الرئيسية للخلايا الشمسية البيروفسكايت؟

    نعم، تقدم شركة لوكسين حلول معالجة الليزر الشاملة التي تغطي سلسلة إنتاج الخلايا الشمسية البيروفسكايت بالكامل: وضع العلامات بالليزر P0: لتحديد هوية الخلايا بعد ترسيب الفيلم النقش بالليزر P1/P2/P3: أنماط دقيقة لـ • طبقات موصلة شفافة (P1) • طبقات البيروفسكايت النشطة (P2) • أقطاب كهربائية خلفية (P3) عزل الحافة P4: تشذيب الحافة على مستوى الميكرون لمنع حدوث ماس كهربائي وحدات الخلايا الترادفية: أنظمة النقش بالليزر المخصصة لمعالجة طبقات المواد المتعددة يضمن نظامنا البيئي المتكامل للمعدات تلبية جميع متطلبات معالجة الليزر من خلال: • دقة محاذاة ≤20 ميكرومتر عبر الطبقات • منطقة التأثير الحراري يتم التحكم فيها بأقل من 5 ميكرومتر • منصات معيارية تدعم البحث والتطوير لإنتاج على نطاق جيجاوات
  • ما هي نطاقات تحمل التركيب التي تدعمها أدوات لوكسين لصيغ البيروفسكايت المتنوعة؟

    تُظهر أنظمة ليزر لوكسين قدرة استثنائية على التكيف مع تركيبات البيروفسكايت المتنوعة. • معلمات مُحمّلة مسبقًا: تُمكّن الإعدادات المُحسّنة للتركيبات الشائعة (مثل FAPbI₃ وCsPbI₃) في مكتبة وصفات الليزر من الوصول الفوري للمشغل. • دعم البحث والتطوير: للتركيبات الجديدة (مثل البيروفسكايتات القائمة على القصدير)، يُقدّم فريقنا ما يلي: معايرة مخصصة للطول الموجي/التدفق خلال 72 ساعة. ضمان التحقق من الأداء.<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

منتجات ذات صله

  • إزالة حواف الخلايا الشمسية البيروفسكيتية باستخدام ليزر P4
    إزالة حواف الخلايا الشمسية البيروفسكيتية باستخدام ليزر P4
    تُقدّم شركة ليتشنغ ذكي حلاً مستقراً لإزالة حواف الخلايا الشمسية البيروفسكيتية باستخدام ليزر P4، مما يُساعد العملاء على تحقيق عزل أفضل للحواف، وتوافق أفضل مع التغليف، وموثوقية مُحسّنة للوحدات. تُسلّط هذه الصفحة الضوء على كيفية تعامل ليتشنغ مع معالجة ليزر P4 في تصنيع الخلايا الكهروضوئية البيروفسكيتية، مع التركيز بشكل أكبر على جودة الحواف، والتحكم في المناطق الميتة، والاتساق المُوجّه نحو الإنتاج.
    أكثر
  • تقنية الكتابة بالليزر P3 للخلايا الشمسية البيروفسكيتية
    تقنية الكتابة بالليزر P3 للخلايا الشمسية البيروفسكيتية
    تُقدّم شركة ليتشنغ حلولاً لنقش الخلايا الشمسية البيروفسكيتية باستخدام ليزر P3، مما يُساعد على تحقيق عزل نظيف للخلايا، وجودة خطوط مستقرة، وتكامل أفضل للوحدات. وهي مناسبة لأبحاث المختبرات، وخطوط الإنتاج التجريبية، وتصنيع الخلايا الكهروضوئية على نطاق واسع.
    أكثر
  • تقنية الكتابة بالليزر P2 للخلايا الشمسية البيروفسكيتية
    تقنية الكتابة بالليزر P2 للخلايا الشمسية البيروفسكيتية
    إذا كنت ترغب في استكشاف المنطق الهندسي الأوسع وراء تكامل P1 وP2 وP3 وP4، بالإضافة إلى تكوين خط الإنتاج الكامل، تفضل بزيارة صفحة خط إنتاج ليزر البيروفسكايت ذات الصلة. يُسهم هذا المدخل الداخلي في تعزيز أهمية الموضوع فيما يتعلق بنقش ليزر P2 لخلايا البيروفسكايت الشمسية، ومعالجة ليزر البيروفسكايت، وحلول خطوط إنتاج البيروفسكايت التجريبية.
    أكثر
  • تقنية الكتابة بالليزر P1 للخلايا الشمسية البيروفسكيتية
    تقنية الكتابة بالليزر P1 للخلايا الشمسية البيروفسكيتية
    تُقدّم شركة ليتشنغ ذكي حلاً مستقراً للنقش بالليزر P1 لخلايا البيروفسكايت الشمسية، مما يُساعد العملاء على تحقيق عزل نظيف للطبقة الموصلة، وتناسق أفضل للخطوط، وتوافق أقوى للعمليات في الأبحاث المخبرية، وخطوط الإنتاج التجريبية، والإنتاج على نطاق واسع. تُسلّط هذه الصفحة الضوء على كيفية تعامل ليتشنغ مع عملية النقش بالليزر في المراحل المبكرة لتصنيع الخلايا الكهروضوئية من البيروفسكايت، مع التركيز بشكل أكبر على الدقة، وحماية الركيزة، واستمرارية العمليات اللاحقة.
    أكثر
  • حلول محاكاة الطاقة الشمسية AM0
    حلول محاكاة الطاقة الشمسية AM0
    حلول محاكاة الطاقة الشمسية عالية الدقة AM0 لاختبار الخلايا الكهروضوئية الفضائية، وأبحاث الطاقة الشمسية البيروفسكيتية، والتقييم الطيفي، والتحقق من أداء الأجهزة الشمسية المتقدمة. تُقدّم شركة ليتشنغ ذكي حلولاً مُوجّهة نحو العمليات لمحاكاة الطاقة الشمسية AM0 للعملاء الذين يحتاجون إلى أكثر من مجرد معدات إضاءة أساسية. صُمّم حلنا مع التركيز على الدقة الطيفية، وتجانس الإشعاع، والاستقرار الزمني، والتشكيل البصري، وأنماط الاختبار المرنة، مما يُساعد فرق البحث والمصنّعين على بناء منصة أكثر موثوقية لاختبار الخلايا الشمسية الفضائية، واختبار الخلايا الكهروضوئية البيروفسكيتية، وتقييم أجهزة الخلايا الكهروضوئية المتقدمة.
    أكثر

40px

80px

80px

80px

الحصول على الاقتباس