خط إنتاج ليزر البيروفسكايت بالجملة,معدات الكتابة بالليزر الصانع,معدات الوسم بالليزر ترويج,معدات عزل حواف الليزر المشتريات,معدات الوسم بالليزر بالجملة,معدات عزل حواف الليزر اقتباس

1. تتيح بنية القنوات المتعددة إجراء اختبارات متوازية للجهد والتيار وتتبع نقطة القدرة القصوى. 2. يضمن التحكم المستقل في القناة الحصول على بيانات عالية الدقة. 3. خوارزميات MPPT المدمجة تتعامل مع التخلف المغناطيسي للبيروفسكايت بشكل فعال. 4. يدعم البرنامج الآلي اختبار الاستقرار طويل الأمد وغير المراقب.

1. يوفر التشكيل البصري ضوءًا متوازيًا حقيقيًا مع<5° collimation. 2. يضمن طيف الفئة A+ اختبار استجابة البيروفسكايت بدقة. 3. مساحة موحدة كبيرة بحجم 300 × 300 مم تدعم أبحاث الأجهزة والوحدات. 4. يتيح الوضعان الثابت والنبضي المزدوجان إجراء اختبارات الكفاءة والاستقرار.

1. نظام متكامل للإضاءة AM0، ومنصة حرارية، ونظام اختبار في خزانة واحدة. 2. طيف الفئة A AM0 مع محاكاة درجات الحرارة القصوى من -180 درجة مئوية إلى +150 درجة مئوية. 3. يتيح اختبار التيار-الجهد متعدد القنوات واختبار تتبع نقطة القدرة القصوى تقييمًا عالي الإنتاجية للخلايا الكهروضوئية الفضائية. 4. يدعم البرنامج الآلي اختبارات الاستقرار والتقادم التي تعمل على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع دون الحاجة إلى مراقبة.

الكتابة الدقيقة: تحقيق دقة دون الميكرون للحصول على أنماط أغشية رقيقة خالية من العيوب. معالجة R2R عالية السرعة: زيادة الإنتاجية إلى أقصى حد من خلال التشغيل الآلي المستمر من لفة إلى لفة. تنظيف الحواف بدون تلامس: القضاء على الشقوق الدقيقة والتلوث، وضمان نظافة الحواف. معالجة المواد متعددة الاستخدامات: معالجة مكتب تكنولوجيا المعلومات و حيوان أليف و باي والنحاس وغيرها بسهولة.

النقش بالليزر فائق الدقة 5 ميكرومتر - دقة دون الميكرون لأشباه الموصلات والدوائر المتكاملة المرنة. معالجة عالية السرعة 2000 مم/ثانية - أسرع بأربع مرات مقارنة بالحفر الكيميائي، بدون أي نفايات. توافق مع أكثر من 200 مادة - من الزجاج إلى سبائك التيتانيوم، بدون تلامس. نظام تحكم ذكي بواجهة المستخدم الرسومية - التركيز التلقائي وتكامل التصميم بمساعدة الحاسوب، حاصل على شهادة ISO.

تصميم مغلق بالكامل لضمان التشغيل الآمن والخالي من الغبار. ليزر عالي الطاقة لإزالة الصدأ والطلاء بسرعة. أنظمة تحكم آلية لتحقيق نتائج تنظيف دقيقة. صيانة منخفضة، مثالية للتطبيقات الصناعية.

حفر ليزري أقل من 50 ميكرومتر للوحات مؤشر التنمية البشرية المتقدمة. يُمكّن تحديد المواقع فائق السرعة من الإنتاج عالي الإنتاجية. يضمن نظام التحكم التلقائي في التركيز جودة ثابتة للثقوب. حجمها الصغير يجعلها مناسبة لخطوط إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة الحالية.

المعالجة بالليزر البارد: تقطع الزجاج دون حدوث تشققات حرارية أو تكسر. دقة على مستوى الميكرون: يحقق حوافًا نظيفة بدقة ≤20 ميكرومتر. قادر على معالجة طبقات متعددة: يعالج الزجاج الرقائقي/المقسى بسهولة. الموثوقية الصناعية: تشغيل على مدار الساعة طوال أيام الأسبوع مع الحد الأدنى من الصيانة.

قطع آلي خماسي المحاور لأجزاء معدنية ثلاثية الأبعاد معقدة. يتعامل ليزر الألياف عالي الطاقة مع المواد السميكة والرقيقة. قطع دقيق ±0.05 مم لمكونات السيارات. يساهم البرمجة الذكية في تقليل هدر المواد بشكل كبير.

يؤدي استخدام تقنية القطع/الكسر بالليزر المتكاملة إلى إلغاء المعالجة الثانوية. يُنتج ليزر ثاني أكسيد الكربون حوافًا ناعمة بدون تشققات دقيقة. تضمن تقنية التحكم في القوة الحاصلة على براءة اختراع دقة ثابتة تبلغ 100 ميكرومتر.