مع استمرار تطور الإلكترونيات الاستهلاكية نحو تصاميم أرق وأخف وزنًا وأصغر حجمًا، ازداد الطلب على عمليات تصنيع فائقة الدقة والكفاءة بشكل غير مسبوق. وقد برزت تقنية الحفر بالليزر كعامل تمكين أساسي في هذا التحول، حيث أتاحت للمصنعين إنشاء ثقوب دقيقة للغاية في مواد مثل لوحات الدوائر المطبوعة (ثنائي الفينيل متعدد الكلور) والزجاج والركائز المرنة بدقة غير مسبوقة.
